Aluminiowe azotki podłoża ceramiczne: Dobra wydajność z technologią DBC
2024,04,16
Podłoża ceramiczne azotku aluminium (ALN) są szeroko cenione za ich wyjątkową izolację elektryczną i wysoką przewodność cieplną, pozycjonując je jako jeden z najbardziej obiecujących materiałów do zaawansowanych zastosowań opakowania. Aby zapewnić niezawodne uszczelnienie, bezpieczne mocowanie komponentów i stabilne połączenia zaciskowe, metalizacja powierzchni ceramicznej jest kluczowym krokiem.
Spośród wspólnych metod metalizacji-filmu cienkiego, grubej filmu, metalizacji ogniotrwałej, platformy elektrycznej i bezpośredniej miedzi (DBC) -proces DBC stał się jednym z najczęściej stosowanych. DBC działa poprzez wiązanie folii miedzi bezpośrednio z powierzchnią ceramiczną poprzez kontrolowany proces utleniania, tworząc przejściową warstwę tlenku glinu (Al₂o₃). Stwarza to silne wiązanie między miedź i podłoże ALN, co powoduje doskonałą przyczepność, wysoką wydajność transferu termicznego i niezawodną wydajność mechaniczną.
Zalety technologii DBC obejmują doskonałe rozpraszanie ciepła, solidną siłę wiązania i przydatność do produkcji na dużą skalę, chociaż proces utleniania wymaga precyzyjnej kontroli. Dzięki tym korzyściom metalizowane podłoża ALN stały się preferowanym wyborem w elektronice półprzewodnikowej, urządzeniach RF, wzmacniaczach energii i obwodach zintegrowanych.
Łącząc zarządzanie termicznie, izolację elektryczną i trwałość mechaniczną, podłoża ceramiczne ALN nadal odgrywają istotną rolę we współczesnych zastosowaniach elektronicznych opakowań i urządzeniach o dużej mocy.
Przeglądaj więcej: 96 Alumina podłoży ceramiczne/SI3N4 Produkty ceramiczne/Ceramika azotku aluminium/ceramika metalizacji
