Mikroporowate ceramiczne uszkodzenie próżni są niezbędnymi platformami, które wykorzystują adsorpcję próżniową do bezpiecznego przechowywania obrabiów podczas krytycznych procesów. Uskluby te, wyprodukowane za pośrednictwem zaawansowanej technologii Nano-Powder i spiekania w wysokiej temperaturze, zapewniają wyjątkową stabilność strukturalną i niezawodność.
Kluczowe cechy obejmują wysoką płaskość i równoległość, jednolitą i gęstą mikrostrukturę, silną twardość i doskonałą przepuszczalność powietrza. Drobne mikropory są równomiernie rozmieszczone i połączone, zapewniając gładkie, stabilne i jednolite ssanie. Po precyzyjnym mieleniu powierzchnia staje się wysoce wypolerowana, co wspiera zarówno dokładność, jak i spójność w wymagających środowiskach produkcyjnych.
Te ceramiczne uszkodzenia próżniowe są szeroko stosowane w elektronice i inżynierii precyzyjnej. Są one szczególnie ważne w prowadzeniu, pozycjonowaniu i zabezpieczaniu komponentów podczas produkcji półprzewodnikowej i optoelektronicznej. Opcje materiałów, takie jak tlen glinu, azotek krzemowy i azotek aluminium, można dostosować w celu spełnienia określonych wymagań.
Obszary aplikacji:
Przemysł półprzewodnikowy: transfer opłat, krojenie wafla, cięcie laserowe, szlifowanie opłat, czyszczenie wafla
Branża optoelektroniczna: ** Pick-and-Place Chucks, platformy wiązania, systemy łożyska powietrza, transfer bezkontaktowy
Kompatybilne maszyny:
Millery powierzchniowe, maszyny do grawerowania, grawery laserowe i sprzęt pomiarowy.
Łącząc trwałość, precyzję i stabilność, mikroporowate ceramiczne uszkodzenie próżni nadal wspierają branże, w których dokładność i niezawodność są kluczowe.
Aby uzyskać więcej informacji lub opcje dostosowywania: półprzewodnik robotyczny /półprzewodnik ceramiczne ramię /wafel ramię ceramiczne
