Mechaniczny palec ceramiczny z tlenku glinu
Precyzyjnie zaprojektowany mechaniczny palec z ceramiki z tlenku glinu zapewnia zautomatyzowaną obsługę.
Ceramiczny palec mechaniczny z tlenku glinu firmy Puwei łączy wyjątkowe właściwości materiału z precyzyjną inżynierią, aby zapewnić niezawodne działanie w wymagających zastosowaniach związanych z automatyką przemysłową i obsługą. Zaprojektowane z myślą o doskonałej trwałości, stabilności wymiarowej i odporności na trudne warunki, palce te są idealnym rozwiązaniem dla opakowań elektronicznych , produkcji półprzewodników i innych gałęzi przemysłu precyzyjnego, w których zawodzą tradycyjne materiały. Służą jako krytyczne ELEMENTY CERAMICZNE w zautomatyzowanych systemach wymagających delikatnego, a jednocześnie solidnego dotyku podczas obsługi wrażliwych układów scalonych i gołych płytek ceramicznych .
Specyfikacje techniczne
Właściwości materiału i rdzenia
- Materiał: tlenek glinu o wysokiej czystości (Al₂O₃), czystość od 95% do 99,6%
- Twardość: 9 Mohsów (ustępuje tylko diamentowi)
- Przewodność cieplna: 15-30 W/(m·K)
- CTE (współczynnik rozszerzalności cieplnej): 6-8 × 10⁻⁶/°C (odpowiada materiałom półprzewodnikowym)
Parametry wydajności
- Rezystywność skrośna: >10¹⁴ Ω·cm – doskonała izolacja elektryczna elementów izolacyjnych
- Wytrzymałość na ściskanie: >2000 MPa
- Maksymalna temperatura robocza: 1600°C
- Wykończenie powierzchni: Precyzyjnie szlifowane lub polerowane (z możliwością dostosowania Ra)
- Odporność chemiczna: Doskonała przeciwko kwasom, zasadom i rozpuszczalnikom
Cechy produktu i przewaga konkurencyjna
1. Wyjątkowa wytrzymałość mechaniczna i odporność na zużycie
Tlenek glinu o wysokiej czystości zapewnia niezwykłą twardość i odporność na ścieranie, zachowując precyzyjną geometrię i integralność powierzchni przez miliony cykli w automatyzacji pakowania i montażu w mikroelektronice . W odróżnieniu od palców metalowych nie ulegają one deformacji wraz z upływem czasu.
2. Doskonała stabilność termiczna i zarządzanie
Doskonała przewodność cieplna w połączeniu z niskim współczynnikiem rozszerzalności cieplnej zapewnia stabilność wymiarową w środowiskach o wysokiej temperaturze, dzięki czemu nadaje się do przenoszenia komponentów w pobliżu urządzeń zasilających i modułów wysokiej częstotliwości , gdzie rozpraszanie ciepła ma kluczowe znaczenie.
3. Doskonała izolacja elektryczna dla wrażliwej elektroniki
Bardzo wysoka rezystywność skrośna (>10¹⁴ Ω·cm) zapewnia niezawodną izolację galwaniczną, zapobiegając upływowi prądu i wyładowaniom elektrostatycznym (ESD) podczas obsługi wrażliwych układów scalonych i komponentów modułów wysokiej częstotliwości i zastosowań mikrofalowych .
4. Obojętność chemiczna i działanie wolne od zanieczyszczeń
Wysoka odporność na większość kwasów, zasad i rozpuszczalników, zapewniająca czystość w pomieszczeniach czystych i zapobiegająca zanieczyszczeniom półprzewodników, opakowań czujników i zastosowań biomedycznych.
5. Niemagnetyczne i nieprzewodzące
Idealny do zastosowań, w których należy unikać zakłóceń magnetycznych, np. w zastosowaniach optoelektronicznych i wrażliwym sprzęcie pomiarowym.
Proces integracji i wdrożenia
- Analiza aplikacji: Zdefiniuj wymagania dotyczące obciążenia, precyzji, temperatury i warunków środowiskowych (np. pomieszczenie czyste, narażenie chemiczne).
- Projekt i specyfikacja: Wybierz geometrię końcówki, wymiary i stopień czystości tlenku glinu, korzystając z naszego wsparcia inżynieryjnego, aby spełnić Twoje specyficzne potrzeby w zakresie obsługi mikroelektroniki .
- Walidacja prototypu: Przetestuj przykładowe palce w rzeczywistych warunkach pracy, aby potwierdzić wydajność i dopasowanie do linii pakowania elektronicznego .
- Produkcja seryjna i integracja: Po zatwierdzeniu realizujemy pełną produkcję (wydajność 200 000 sztuk miesięcznie) w celu bezproblemowej integracji z Twoim robotem lub systemem obsługi.
Podstawowe scenariusze zastosowań
Produkcja półprzewodników i mikroelektroniki
Niezbędne do precyzyjnego przenoszenia płytek, wybierania matryc i umieszczania w pomieszczeniach czystych. Jego izolacja elektryczna i właściwości niezanieczyszczające chronią wrażliwe urządzenia podczas montażu mikroelektroniki i pakowania czujników komponentów mikroelektronicznych dużej mocy .
Automatyka i robotyka przemysłowa
Stosowany w robotycznych efektorach końcowych do systemów pick-and-place obsługujących delikatne lub małe komponenty na liniach montażowych elektroniki, motoryzacji i towarów konsumpcyjnych.
Produkcja i testowanie elektroniki
Idealny do manipulacji i badania delikatnych komponentów elektronicznych, podłoży i gołych płytek ceramicznych bez powodowania uszkodzeń lub zakłóceń elektrycznych podczas testowania obwodów RF .
Badania, automatyzacja laboratoriów i biomedycyny
Zatrudniony w zautomatyzowanym transporcie próbek, dozowaniu i testowaniu sprzętu, gdzie wymagana jest odporność chemiczna, biokompatybilność i precyzja.
Produkcja optoelektroniki i diod LED
Delikatne obchodzenie się z chipami LED i KOMPONENTAMI CERAMICZNYMI w środowiskach utwardzania w wysokiej temperaturze, w których plastikowe palce mogłyby ulec degradacji.
Wartość biznesowa i zwrot z inwestycji dla kupujących B2B
- Maksymalizuj czas pracy i ograniczaj konserwację: Wyjątkowa odporność na zużycie drastycznie wydłuża żywotność (3-5 razy dłużej niż w przypadku metalu), zmniejszając częstotliwość wymiany i przestoje maszyny.
- Chroń komponenty o wysokiej wartości: Delikatna, niebrudząca obsługa minimalizuje utratę wydajności, zapobiegając uszkodzeniom drogich płytek, wiórów i delikatnych KOMPONENTÓW CERAMICZNYCH – oszczędzając miliony wyrzuconych produktów.
- Możliwość pracy w trudnych warunkach: Niezawodna praca w wysokich temperaturach, agresywnych chemicznie lub w pomieszczeniach czystych, gdzie metale lub polimery zawodzą.
- Popraw spójność procesu: Stabilność wymiarowa i precyzyjna produkcja zapewniają powtarzalność i dokładność obsługi cykl po cyklu, poprawiając ogólną efektywność sprzętu (OEE).
- Energooszczędność: Mniejsza masa niż metalowe palce zmniejsza zużycie energii w szybkich systemach automatyki.
Możliwości dostosowywania
Zapewniamy rozwiązania dostosowane do konkretnych potrzeb w zakresie obsługi opakowań elektronicznych i innych zastosowań:
- Geometria i konstrukcja końcówki: Niestandardowe kształty (spiczaste, płaskie, zakrzywione, kompatybilne ze wspomaganiem próżniowym) do określonych zadań chwytania lub sondowania.
- Precyzyjne wymiary: niestandardowe długości, średnice i zbieżności umożliwiające integrację z istniejącym oprzyrządowaniem.
- Wybór gatunku materiału: Wybierz czystość tlenku glinu 95%, 96%, 99% lub 99,6%, aby zoptymalizować koszt, odporność na zużycie lub parametry elektryczne.
- Wykończenie powierzchni i powłoki: Różne wykończenia, od wypalania po polerowanie na wysoki połysk (Ra < 0,1 μm), z opcjonalnymi powłokami zapewniającymi lepszą wydajność.
- Funkcje integracji: Niestandardowe interfejsy montażowe, kanały podciśnieniowe lub kołki wyrównujące dla bezproblemowej integracji systemu.
Proces produkcyjny i zapewnienie jakości
Wyprodukowano w kontrolowanych procesach z pełną identyfikowalnością:
- Przygotowanie materiału o wysokiej czystości: Ścisły wybór i skład proszku tlenku glinu.
- Precyzyjne formowanie: zaawansowane techniki formowania umożliwiające uzyskanie kształtu zbliżonego do netto.
- Spiekanie w wysokiej temperaturze: Spiekanie w kontrolowanej atmosferze w celu uzyskania optymalnej gęstości (>3,9 g/cm3).
- Precyzyjna obróbka CNC: Szlifowanie diamentowe w celu uzyskania dokładnych wymiarów i tolerancji.
- Rygorystyczna kontrola jakości: 100% kontrola dokładności wymiarowej, jakości powierzchni i właściwości mechanicznych.
- Opakowanie do pomieszczeń czystych: Opakowanie wolne od cząstek do dostarczania do pomieszczeń czystych.
Certyfikaty i zgodność
- Certyfikowany system zarządzania jakością ISO 9001:2015 zapewniający stałą jakość i wydajność w zastosowaniach o wysokiej niezawodności w światowych branżach.
- Zgodny z RoHS i REACH: Wszystkie materiały spełniają międzynarodowe standardy ochrony środowiska.
- Zgodność ze standardami SEMI: Nadaje się do zastosowań w sprzęcie półprzewodnikowym.
- Pełna identyfikowalność partii: pełna dokumentacja na potrzeby audytu i kontroli jakości.
Skontaktuj się Now
