Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Polski

Phone:
18240892011

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd
Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd
Select Language
Polski
Category: Podłoże ceramiczne amb
Products> Ceramika metalizacji> Podłoże ceramiczne amb> Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii
Produkty
gorące produkty
Wkręty ceramiczne z tlenku glinu Czytaj więcej
Wkręty ceramiczne z tlenku glinu
Tygiel z tlenku glinu o wysokiej czystości Tygiel ceramiczny z 99% tlenku glinu Czytaj więcej
Tygiel z tlenku glinu o wysokiej czystości Tygiel ceramiczny z 99% tlenku glinu
Ramię robota Ceramiczne wsparcie robota do rejestrowania optycznego Czytaj więcej
Ramię robota Ceramiczne wsparcie robota do rejestrowania optycznego
Wyślij zapytanie
*
*
Products
Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii
Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii
Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii
Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii

Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Skontaktuj się Now
Cień:
  • Rodzaj płatności: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces
  • transport: Ocean,Air,Express
  • Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Opis
cechy produktu

Marka: Ceramika Puwei

Rodzaje: Ceramika wysokiej częstotliwości

Materiał: GLINKA, Azotek glinu, Azotek krzemu

Nowe Substraty W Branży Energetycznej: Ceramiczne miedziane podłoża do nowej branży energetycznej

Pakowanie i dostawa
Jednostki sprzedaży: Piece/Pieces
Typ pakietu: Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje
Przykład obrazu:
Możliwość dostaw i dodatkowe informacje

Packaging: Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje

wydajność: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Place of Pochodzenia: Chiny

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certyfikat: GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Rodzaj płatności: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Podłoże amb Si₃n₄
00:23
Dwustrociowy substrat z azotu krzemu
00:27
Opis Product

Podłoża ceramiczne powlekane miedzią Puwei AMB: podstawa energoelektroniki nowej generacji

Jako lider w dziedzinie zaawansowanych rozwiązań w zakresie opakowań elektronicznych, Puwei dostarcza podłoża ceramiczne powlekane miedzią o wysokiej niezawodności z aktywnym lutowaniem metali (AMB) . Zaprojektowane specjalnie z myślą o ekstremalnych wymaganiach nowych zastosowań energetycznych, nasze podłoża tworzą nierozerwalne wiązanie metalurgiczne pomiędzy miedzią i ceramiką. Technologia ta stanowi kamień węgielny w budowie kompaktowych, wydajnych i niezwykle niezawodnych urządzeń zasilających oraz komponentów mikroelektronicznych dużej mocy w pojazdach elektrycznych (EV), systemach energii odnawialnej i napędach przemysłowych.

Podstawowe zalety technologii Puwei AMB

  • Wyjątkowa siła wiązania (>80 MPa): Wiązanie chemiczno-metalurgiczne eliminuje rozwarstwianie się miedzi w ekstremalnych cyklach termicznych, zapewniając wyższą niezawodność w porównaniu z tradycyjnymi metodami pakowania mikroelektroniki samochodowej i przemysłowej.
  • Zoptymalizowane zarządzanie ciepłem: Azotek krzemu (Si3N4) AMB zapewnia wysoką przewodność cieplną (>90 W/mK) i dopasowanie CTE dla półprzewodników SiC, drastycznie zmniejszając naprężenia termomechaniczne.
  • Konstrukcja o dużej gęstości mocy: Obsługuje grube warstwy miedzi (do 0,8 mm w standardzie, 2,00 mm na zamówienie) w celu uzyskania ekstremalnej wydajności prądowej (> 500 A), umożliwiając bardziej kompaktowe konstrukcje falowników.
  • Sprawdzona długoterminowa niezawodność: wytrzymuje > 5000 cykli termicznych (od -55°C do +150°C), wydłużając żywotność produktu i redukując awarie w terenie w krytycznych systemach opartych na obwodach scalonych .
  • Elastyczność materiału: wybierz AlN-AMB dla maksymalnego strumienia ciepła, Si3N4-AMB dla dopasowania wytrzymałości/CTE lub Al2O3-AMB dla opłacalnych rozwiązań – wszystko w ramach solidnej architektury AMB.
AMB Ceramic Substrate integrated into a high-power EV traction inverter power moduleClose-up microscopic view of the uniform copper layer on AMB ceramic substrate

Dane techniczne i opcje materiałowe

Nasze podłoża AMB są precyzyjnie zaprojektowane, aby zapewnić stałą wydajność w projekcie modułu mocy.

Dostępne systemy materiałowe

  • Rdzeń ceramiczny:
    • Azotek glinu (AlN): Bardzo wysoka przewodność cieplna (180-200 W/mK).
    • Azotek krzemu (Si3N4): Doskonała wytrzymałość mechaniczna i odporność na pękanie, przy doskonałej przewodności cieplnej (>90 W/mK).
    • Tlenek glinu (Al2O3): Niezawodny i ekonomiczny element izolacyjny o dobrych właściwościach elektrycznych.
  • Warstwa miedzi: beztlenowa miedź o wysokiej przewodności (OFHC). Standardowa grubość od 0,3 mm do 0,8 mm, z możliwością dostosowania do 2,00 mm.
  • Kluczowe parametry wydajności:
    • Wytrzymałość na odrywanie: > 80 MPa (typowo 100-150 MPa)
    • Przewodność cieplna: AlN: 180-200 W/mK | Si3N4: >90 W/mK | Al2O3 (99%): 24-28 W/mK
    • Wytrzymałość dielektryczna: > 20 kV/mm
    • Temperatura pracy: -55°C do +400°C (ciągła)

Dlaczego AMB jest najlepszym rozwiązaniem w zakresie klejenia

Aktywne lutowanie metali (AMB) to proces próżniowy z wykorzystaniem pasty lutowniczej z aktywnymi pierwiastkami (Ti/Zr), które reagują z ceramiką, tworząc mocne, pozbawione pustych przestrzeni wiązanie chemiczne z folią miedzianą.

AMB kontra technologie alternatywne

  • w porównaniu z miedzią wiązaną bezpośrednio (DBC): AMB oferuje znacznie wyższą wytrzymałość na odrywanie i lepszą odporność na zmęczenie cieplne, szczególnie w przypadku ceramiki Si3N4.
  • w porównaniu z miedzią platerowaną bezpośrednio (DPC): AMB obsługuje grubszą miedź w celu uzyskania wyższego prądu i oferuje doskonałą wydajność cieplną, dzięki czemu idealnie nadaje się do modułów o dużej mocy, a nie do modułów o wysokiej częstotliwości wymagających ultradokładnych funkcji.
  • vs. metalizacja grubowarstwowa: AMB zapewnia w pełni gęstą, nadającą się do lutowania powierzchnię miedzi, idealną do mocowania matryc o dużej mocy, w przeciwieństwie do drukowanych przewodników stosowanych w niektórych mikroobwodach hybrydowych .

Podstawowe scenariusze zastosowań

Elektryczne i hybrydowe układy napędowe pojazdów

Idealny do falowników trakcyjnych, ładowarek pokładowych i przetwornic DC-DC. Si3N4-AMB ma kluczowe znaczenie w architekturach 800 V+ wykorzystujących urządzenia SiC, służąc jako element izolujący rdzeń i rozpraszacz ciepła.

Konwersja energii odnawialnej

Centralny element falowników fotowoltaicznych, konwerterów turbin wiatrowych i falowników ESS, poprawiający wydajność i żywotność systemów konwersji mocy.

Przemysłowe napędy silnikowe i UPS

Stosowany w przetwornicach prądu przemiennego dużej mocy i zasilaczach UPS, gdzie najważniejsza jest niezawodność w trybie pracy ciągłej.

Kolej, marynarka i przemysł lotniczy

Spełnia rygorystyczne wymagania dotyczące przetwornic trakcyjnych i systemów dystrybucji mocy, w których odporność na wibracje i niezawodność mają kluczowe znaczenie.

Wytyczne dotyczące projektowania i integracji

  1. Wybór materiału: Skonsultuj się z Puwei, aby wybrać optymalną ceramikę (Si3N4 dla niezawodności SiC, AlN dla maksymalnego strumienia ciepła, Al2O3 dla opłacalności).
  2. Projekt i układ: udostępnij układ obwodu. Doradzamy w zakresie możliwych do wyprodukowania szerokości ścieżek i wyważenia miedzi, aby zapobiec wypaczeniom.
  3. Przygotowanie podłoża: Oczyścić za pomocą IPA lub plazmy, aby uzyskać wysoką niezawodność połączeń i zapewnić doskonałą zwilżalność powierzchni.
  4. Montaż komponentów: Do mocowania matrycy użyj lutu lub spieku srebra. Grube druty Al/Cu można łączyć bezpośrednio ze ścieżkami miedzianymi.
  5. Interfejs termiczny i obudowa: przymocuj do radiatora za pomocą materiałów interfejsu termicznego i zintegruj z obudową modułu.

Dostosowywanie i usługi OEM/ODM

Puwei zapewnia pełne wsparcie inżynieryjne w celu dostosowania substratów AMB do Twoich dokładnych potrzeb.

  • Niestandardowe rozmiary i kształty: niestandardowe wymiary, wycięcia i kontury.
  • Złożone wzory obwodów: skomplikowane projekty z drobnymi funkcjami i wielostopniową grubością miedzi.
  • Specjalistyczne wykończenia powierzchni: ImSn, ImAg, Ni/Au lub ENEPIG do specyficznych potrzeb w zakresie klejenia.
  • Konstrukcje hybrydowe: Integracja z innymi produktami Puwei, takimi jak podłoże ceramiczne z tlenku glinu (Al2O3) lub KOMPONENTY CERAMICZNE .
  • Od prototypu do produkcji seryjnej: szybkie prototypowanie wsparte możliwością produkcji na dużą skalę.

Zaawansowana produkcja i zapewnienie jakości

Nasz najnowocześniejszy proces zapewnia najwyższe standardy jakości dla każdego podłoża.

  1. Ceramiczny preparat półfabrykatu z proszku o wysokiej czystości.
  2. Aktywacja powierzchni i precyzyjny nadruk pasty lutowniczej.
  3. Laminowanie folią miedzianą i lutowanie próżniowe w temperaturze ~800°C w celu utworzenia trwałego połączenia.
  4. Precyzyjne trawienie w celu zdefiniowania wzorów obwodów klienta.
  5. Obróbka końcowa, galwanizacja (jeśli określono) i 100% kontrola (testy AOI, HiPot).

Certyfikaty i zgodność

Nasze zaangażowanie w jakość jest zgodne ze światowymi standardami branżowymi.

  • Zarządzanie jakością: Certyfikat ISO 9001:2015.
  • Zgodność środowiskowa: Zgodność z dyrektywami RoHS i REACH. Dostępne opcje bezhalogenowe.
  • Osiowanie pojazdów: procesy opracowane zgodnie z zasadami IATF 16949.
  • Pełna identyfikowalność: pełna identyfikowalność materiałów i procesów dla każdej partii.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Zapytaj hasło
Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
People who viewed this item also viewed
SI3N4 AMP-odziane miedziane podłoże dla modułów SIC
SI3N4 AMP-odziane miedziane podłoże dla modułów SIC
Podłoże ceramiczne AMB pokryte miedzią z azotku krzemu
Podłoże ceramiczne AMB pokryte miedzią z azotku krzemu
Podłoże pokryte miedzią i azotkiem glinu
Podłoże pokryte miedzią i azotkiem glinu
Podłoże pokryte miedzią i ceramiką z tlenku glinu AMB
Podłoże pokryte miedzią i ceramiką z tlenku glinu AMB
Category: Podłoże ceramiczne amb
Products> Ceramika metalizacji> Podłoże ceramiczne amb> Podłoża ceramiczne powlekane miedzią AMB dla nowej energii
Skontaktuj się Now
284095784@qq.com

O nas

Copyright © 2026 Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd All rights reserved.
Wyślij zapytanie
*
*

Send Message

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Prześlij załącznik
Wysłać