Category: Ceramika metalizacji

 Products> Ceramika metalizacji> Produkty z metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych

Produkty

gorące produkty

Czytaj więcej

Wkręty ceramiczne z tlenku glinu

Czytaj więcej

Tygiel z tlenku glinu o wysokiej czystości Tygiel ceramiczny z 99% tlenku glinu

Czytaj więcej

Ramię robota Ceramiczne wsparcie robota do rejestrowania optycznego

Wyślij zapytanie



Products



Produkty z metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych

Produkty z metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych

$2
≥50 Piece/Pieces

Skontaktuj się Now

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Opis

cechy produktu

Marka: Ceramika Puwei

Origin: Chiny

Orzecznictwo: GXLH41023Q10642R0S

Miejsce Pochodzenia: Chiny

Materiał: GLINKA

Metalizowane Ceramiczne Elementy Strukturalne: Pierścienie i cylindry ceramiczne

Pakowanie i dostawa

Jednostki sprzedaży:	Piece/Pieces
Typ pakietu:	Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje
Przykład obrazu:

Możliwość dostaw i dodatkowe informacje

Packaging: Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje

wydajność: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Place of Pochodzenia: Chiny

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certyfikat: GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Opis Product

Wysokowydajne metalizowane ceramiczne elementy konstrukcyjne – precyzyjnie zaprojektowane do ekstremalnych środowisk

Przegląd produktu

Metalizowane elementy ceramiczne Puwei do zastosowań wysokotemperaturowych i wysokonapięciowych

Precyzyjne, metalizowane elementy ceramiczne o doskonałym połączeniu metal-ceramika.

Puwei specjalizuje się w projektowaniu precyzyjnych metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych , które płynnie integrują izolację ceramiczną z przewodnością metaliczną. Zaprojektowane z myślą o najbardziej wymagających zastosowaniach w przemyśle lotniczym, obronnym, medycznym i zaawansowanej elektronice, nasze komponenty zapewniają niezrównaną niezawodność tam, gdzie zawodzą konwencjonalne materiały. Stosując zaawansowaną metalizację wysokowydajnej ceramiki (Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄), umożliwiamy solidne rozwiązania w zakresie opakowań elektronicznych i zarządzania temperaturą dla komponentów mikroelektronicznych dużej mocy . Komponenty te służą jako kluczowe elementy składowe układów scalonych , komponentów mikrofalowych i hermetycznych przepustów w ekstremalnych warunkach.

Podstawowe zalety techniczne – Zbudowany do ekstremalnych warunków

Doskonałe łączenie metalu i ceramiki: Połączenia lutowane o wysokiej wytrzymałości wytrzymują cykle termiczne i wibracje, zapewniając niezawodne urządzenia zasilające i opakowania czujników .
Hermetyczne uszczelnienie: Próżniowe, metalizowane warstwy umożliwiają prawdziwie hermetyczne pakowanie elektroniki i mikroelektroniki .
Doskonała izolacja elektryczna: Korpus ceramiczny zapewnia wysoką wytrzymałość dielektryczną elementów izolacyjnych w urządzeniach zasilających .
Odporność na wysoką temperaturę i korozję: sprawdza się w trudnych warunkach chemicznych i termicznych dla modułów wysokiej częstotliwości .
Elastyczność projektowania: niestandardowe geometrie, wzory metalizacji i zespoły wielomateriałowe dla gołych płyt ceramicznych i komponentów ceramicznych .
Wszechstronność materiału: Dostępne w wersjach Al₂O₃, AlN, SiC i Si₃N₄ do podłoży ceramicznych IGBT i zastosowań mikrofalowych .

Dane techniczne

Podstawowe materiały ceramiczne

Tlenek glinu (Al₂O₃): czystość 96%–99,6%, doskonała izolacja elementów izolacyjnych . Azotek glinu (AlN): Wysoka przewodność cieplna półprzewodnikowych podłoży ceramicznych mocy i ceramicznych radiatorów laserowych . Węglik krzemu (SiC) i azotek krzemu (Si₃N₄): Ekstremalna odporność na zużycie i szok termiczny w urządzeniach zasilających .

Metalizacja i klejenie

Metody metalizacji: grubowarstwowa Mo-Mn, lutowanie metali aktywnych (AMB), miedź wiązana bezpośrednio (DBC), cienkowarstwowa (Ti/Pt/Au). Stopy do lutowania twardego: Ag-Cu, Au-Ni, Ag-Cu-Ti do uszczelek hermetycznych. Wytrzymałość połączenia: > 50 MPa na rozciąganie dla niezawodnych opakowań elektronicznych .

Kluczowe parametry wydajności

Przewodność cieplna: 20–180 W/(m·K) w zależności od ceramiki. Rezystywność skrośna: >10¹⁴ Ω·cm dla elementów izolacyjnych . Maksymalna temperatura pracy: do 1600°C. Hermetyczność: <1×10⁻⁹ atm·cc/s He dla opakowań mikroelektroniki .

Cechy i zalety produktu

Zaawansowana technologia metalizacji

Nasze procesy lutowania Mo-Mn i aktywnego metalu tworzą solidne wiązanie chemiczne pomiędzy metalem i ceramiką, umożliwiając niezawodne lutowanie i spawanie komponentów mikroelektronicznych dużej mocy i obwodów scalonych .

Hermetyczna i szczelna konstrukcja

Idealny do przepustów i obudów czujników wymagających prawdziwie hermetycznego uszczelnienia w opakowaniach czujników i zastosowaniach optoelektronicznych .

Integracja zarządzania ciepłem

Warianty AlN i Si₃N₄ zapewniają wysoką przewodność cieplną urządzeń zasilających , podłoży ceramicznych IGBT i ceramicznych radiatorów laserowych .

Niestandardowe geometrie konstrukcyjne

Od prostych rur i dysków po złożone struktury 3D – dostarczamy komponenty ceramiczne i gołe płytki ceramiczne dostosowane do Twojego montażu.

Jak zintegrować metalizowane elementy ceramiczne

Projekt i specyfikacja: Zdefiniuj materiał ceramiczny, wzór metalizacji i wymiary opakowania elektronicznego .
Kontrola przychodząca: Sprawdź grubość metalizacji, przyczepność i hermetyczność zgodnie z Certyfikatem analizy.
Lutowanie lub lutowanie twarde: Podłącz komponenty, używając kompatybilnych stopów do urządzeń zasilających i komponentów mikrofalowych .
Spawanie i uszczelnianie: Spawanie metalizowanych sekcji z obudowami hermetycznych opakowań mikroelektroniki .
Końcowy montaż i test: Wykonaj testy elektryczne, termiczne i szczelności zgodnie ze standardami układów scalonych .

Podstawowe scenariusze zastosowań

Elektronika lotnicza i obronna

Hermetyczne przepusty i izolatory strukturalne do modułów wysokiej częstotliwości i zastosowań mikrofalowych .

Przyrządy medyczne i analityczne

Komponenty próżnioszczelne do opakowań czujników i zastosowań optoelektronicznych .

Moduły elektroniki mocy i IGBT

Podłoża metalizowane do podłoży ceramicznych IGBT i podłoży ceramicznych półprzewodników mocy .

Komunikacja radiowa i mikrofalowa

Metalizowane komponenty mikrofalowe do obwodów RF i modułów wysokiej częstotliwości .

Optoelektronika i systemy laserowe

Radiatory i elementy konstrukcyjne do laserowych radiatorów ceramicznych i podłoży ceramicznych LED .

Wartość i korzyści dla Twojej firmy

Mniejsza złożoność montażu: Zintegrowane części metalowo-ceramiczne upraszczają pakowanie urządzeń elektronicznych .
Zwiększona niezawodność: Hermetyczne uszczelnienia i solidne połączenia wydłużają żywotność urządzeń zasilających .
Swoboda projektowania: Niestandardowa metalizacja umożliwia innowacyjne opakowanie czujnika .
Efektywność kosztowa: Mniej części i uproszczone procesy zmniejszają całkowity koszt.
Wsparcie techniczne: Współpraca inżynierska w zakresie komponentów mikroelektronicznych dużej mocy .

Certyfikaty i zgodność

Certyfikat ISO 9001:2015 Zarządzanie jakością komponentów ceramicznych .
Materiały zgodne z RoHS i REACH .
Pełna identyfikowalność materiału i certyfikaty analizy partii.
Statystyczna kontrola procesu dla spójnych gołych płyt ceramicznych .

Opcje dostosowywania

Wymiary i geometria

Niestandardowe rozmiary, grubości, otwory i kształty 3D z wąskimi tolerancjami dla opakowań elektronicznych .

Wzory metalizacji

Metalizacja selektywna lub pełnopowierzchniowa różnymi metalami do elementów mikrofalowych .

Wybór materiału

Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄ do urządzeń zasilających i modułów wysokiej częstotliwości .

Wykończenie powierzchni

Wypalane, szlifowane, docierane lub polerowane do pakowania czujników .

Proces produkcyjny i kontrola jakości

Formowanie ceramiczne: prasowanie na sucho, odlewanie taśm lub formowanie wtryskowe.
Spiekanie w wysokiej temperaturze: Kontrolowane wypalanie w celu uzyskania gęstości i wytrzymałości.
Zastosowanie metalizacji: Sitodruk lub osadzanie próżniowe.
Lutowanie i montaż: Aktywne lutowanie metali w kontrolowanej atmosferze.
Kontrola i testowanie: weryfikacja wymiarów, hermetyczności i siły wiązania.

Statystyczna kontrola procesu zapewnia, że każda partia spełnia wymagania dotyczące układów scalonych i opakowań mikroelektroniki .

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it