Category: Podłoż ceramiczny ALN

 Products> Ceramika azotku aluminium> Podłoż ceramiczny ALN> Dwustronne, polerowane podłoże ceramiczne AlN klasy lustrzanej

Produkty

gorące produkty

Czytaj więcej

Wkręty ceramiczne z tlenku glinu

Czytaj więcej

Tygiel z tlenku glinu o wysokiej czystości Tygiel ceramiczny z 99% tlenku glinu

Czytaj więcej

Ramię robota Ceramiczne wsparcie robota do rejestrowania optycznego

Wyślij zapytanie



Products



Dwustronne, polerowane podłoże ceramiczne AlN klasy lustrzanej

Dwustronne, polerowane podłoże ceramiczne AlN klasy lustrzanej

$1
≥50 Piece/Pieces

Skontaktuj się Now

Rodzaj płatności: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Porta: Shanghai,Beijing,Xi`an

Opis

cechy produktu

Marka: Ceramika Puwei

Origin: Chiny

Orzecznictwo: GXLH41023Q10642R0S

Miejsce Pochodzenia: Chiny

Rodzaje: Ceramika piezoelektryczna, Ceramika elektrotermiczna, Ceramika izolacyjna, Ceramika wysokiej częstotliwości, Ceramika dielektryczna

Materiał: Azotek glinu

Polerowany Podłoże ALN: Podwójny polerowany podłoże ceramiczne ALN o klasie lustrzanej

Pakowanie i dostawa

Jednostki sprzedaży:	Piece/Pieces
Typ pakietu:	Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje
Przykład obrazu:

Możliwość dostaw i dodatkowe informacje

Packaging: Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje

wydajność: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Place of Pochodzenia: Chiny

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certyfikat: GXLH41023Q10642R0S

Porta: Shanghai,Beijing,Xi`an

Rodzaj płatności: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Opis Product

Podłoże ceramiczne dwustronnie polerowane na bazie azotku aluminium (AlN) o jakości lustrzanej

Dwustronnie polerowane podłoże ceramiczne AlN firmy Puwei wyznacza standardy w zakresie zarządzania termicznego i integralności elektrycznej w zaawansowanych opakowaniach elektronicznych . Zaprojektowane z wyjątkowo gładką powierzchnią o jakości optycznej (Ra <0,02 μm) i doskonałą przewodnością cieplną (≥175 W/m·K), podłoże to jest podstawowym składnikiem wysoce niezawodnej mikroelektroniki , urządzeń zasilających i zespołów modułów wysokiej częstotliwości . Została specjalnie zaprojektowana jako doskonała goła płyta ceramiczna do stosowania w produkcji obwodów scalonych , grubowarstwowych mikroukładów hybrydowych i innych precyzyjnych systemów elektronicznych, w których kluczowe znaczenie ma rozpraszanie ciepła i płaskość powierzchni.

AlN vs. conventional ceramic substrate thermal performance comparison

Porównanie wydajności podkreślające doskonałą przewodność cieplną AlN.

Podstawowe funkcje i zalety

Wyjątkowe zarządzanie ciepłem: Dzięki przewodności cieplnej 8–10 razy wyższej niż tlenek glinu skutecznie rozprasza ciepło z elementów mikroelektronicznych dużej mocy , zapobiegając dławieniu termicznemu i zwiększając żywotność urządzenia.
Precyzyjna powierzchnia produkcyjna: Dwustronne polerowanie lustrzane zapewnia nieskazitelnie płaską powierzchnię, niezbędną do wysokowydajnego osadzania grubowarstwowych obwodów drukowanych , tworzenia precyzyjnych linii i niezawodnego mocowania matryc w opakowaniach mikroelektroniki .
Doskonała izolacja elektryczna: Wysoka wytrzymałość dielektryczna (>15 kV/mm) i rezystywność skrośna (>10¹⁴ Ω·cm) zapewniają wyjątkową wydajność jako element izolacyjny w środowiskach wysokiego napięcia i wysokiej częstotliwości.
Dopasowany współczynnik CTE zapewniający niezawodność: Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE: 4,2–4,8 × 10⁻⁶/°C) ściśle odpowiada arsenkowi krzemu i galu, minimalizując naprężenia termiczne i zapobiegając rozwarstwieniu w opakowaniach półprzewodników i czujników .
Stabilność w wysokich temperaturach: wytrzymuje temperatury robocze do 1800°C (atmosfera obojętna), zapewniając stałą wydajność w ekstremalnych warunkach.

Specyfikacje techniczne

Właściwości termiczne i fizyczne

Przewodność cieplna: klasa standardowa ≥175 W/m·K; Klasa wysokiej wydajności ≥200 W/m·K
CTE (współczynnik rozszerzalności cieplnej): 4,2-4,8 ×10⁻⁶/°C
Maksymalna temperatura robocza: 1800°C (atmosfera obojętna)
Gęstość: >3,26 g/cm3

Wymiary i wykończenie powierzchni

Standardowa grubość: 0,10 mm do 3,0 mm
Wykończenie powierzchni: Dwustronny połysk lustrzany, Ra <0,02 μm
Niestandardowe wymiary płaskie: dostępne na zamówienie (do 240 mm × 280 mm)

Właściwości elektryczne

Stała dielektryczna (εr): 8,0 - 9,0 @ 1 MHz
Wytrzymałość dielektryczna: >15 kV/mm
Rezystywność objętościowa: >1 × 10¹⁴ Ω·cm

Kluczowe aplikacje

Podłoże to zostało zaprojektowane z myślą o wymagających zastosowaniach w kluczowych branżach:

Elektronika mocy: Idealna płyta bazowa do modułów IGBT, urządzeń mocy SiC w falownikach trakcyjnych EV/HEV i przemysłowych napędach silników, gdzie najważniejsze jest zarządzanie ciepłem z urządzeń zasilających .
Komunikacja radiowa i mikrofalowa: niskostratny substrat o wysokiej częstotliwości do komponentów mikrofalowych , wzmacniaczy mocy w infrastrukturze 5G/6G oraz systemów obronnych wymagających stabilnych obwodów RF .
Zaawansowana optoelektronika: doskonałe rozprowadzanie ciepła w pakietach diod laserowych dużej mocy (LiDAR), układach LED o wysokiej jasności i innych zastosowaniach optoelektronicznych .
Obwody hybrydowe i precyzyjne: preferowane podłoże dla wysoce niezawodnych grubowarstwowych mikroukładów hybrydowych , czujników MEMS i zaawansowanych opakowań obwodów scalonych .
Elektronika lotnicza i obronna: Solidna wydajność w ekstremalnych warunkach termicznych i mechanicznych, wspierająca komponenty ceramiczne w systemach o znaczeniu krytycznym.

Wartość strategiczna dla Twojej firmy

Zwiększ niezawodność systemu: Doskonałe odprowadzanie ciepła wydłuża żywotność wrażliwych komponentów mikroelektronicznych dużej mocy .
Zwiększ wydajność produkcji: Jakość powierzchni klasy optycznej zapewnia osadzanie obwodów bez defektów i wyższą wydajność produkcji.
Zmniejsz całkowity koszt systemu: Wysoka przewodność cieplna umożliwia prostsze i bardziej opłacalne rozwiązania chłodzące.
Skróć czas wprowadzenia produktu na rynek: Gotowe do użycia wykończenie lustrzane eliminuje dodatkowe etapy przygotowania powierzchni na linii produkcyjnej.
Wydajność gotowa na przyszłość: umożliwia gęstość mocy nowej generacji i miniaturyzację w opakowaniach mikroelektroniki .

Proces integracji: przewodnik krok po kroku

Projekt i specyfikacja: Sfinalizuj wymiary podłoża, grubość i klasę wydajności z inżynierami Puwei w oparciu o wymagania dotyczące pakowania mikroelektroniki .
Przygotowanie powierzchni: Oczyść wypolerowaną na lustro powierzchnię, stosując standardowe protokoły czyszczenia półprzewodników (np. czyszczenie ultradźwiękowe za pomocą IPA), aby zapewnić optymalną przyczepność.
Produkcja obwodów: Zastosuj obwody przewodzące za pomocą druku grubowarstwowego lub cienkowarstwowego, procesów DBC, DPC lub AMB, aby stworzyć funkcjonalny grubowarstwowy obwód drukowany .
Montaż komponentów: Dołącz matryce półprzewodnikowe, komponenty ceramiczne lub inne komponenty mikroelektroniczne dużej mocy za pomocą past lutowniczych, epoksydowych lub spiekanych.
Końcowa integracja i testowanie: Kompletne połączenie przewodów lub połączenia typu flip-chip, a następnie kompleksowa weryfikacja elektryczna, termiczna i mechaniczna.

Custom AlN ceramic substrate with precise dimensions and edge details

Podłoża AlN o niestandardowych rozmiarach gotowe do produkcji obwodów.

Proces produkcyjny i zapewnienie jakości

Nasza pionowa produkcja zapewnia stałą, wysoką jakość produkcji:

Synteza materiału: Produkcja i weryfikacja proszku AlN o wysokiej czystości.
Precyzyjne formowanie: kształtowanie podłoża poprzez odlewanie taśmy lub prasowanie na sucho.
Spiekanie w wysokiej temperaturze: Zagęszczanie w kontrolowanej atmosferze w celu uzyskania optymalnych właściwości termicznych i mechanicznych.
Obróbka CNC: Precyzyjne szlifowanie w celu osiągnięcia wąskich tolerancji wymiarowych.
Polerowanie lustrzane: Wieloetapowe polerowanie mechaniczno-chemiczne w celu uzyskania określonego wykończenia powierzchni Ra <0,02 μm.
Rygorystyczna kontrola końcowa: 100% kontrola kluczowych parametrów, w tym wymiarów, jakości powierzchni i osnowy/łuku.

Certyfikaty i zgodność

Certyfikat ISO 9001:2015: Rygorystyczny system zarządzania jakością z kontrolą SPC od surowca do gotowego produktu.
Zgodność z RoHS i REACH: Wszystkie materiały są przyjazne dla środowiska i nietoksyczne.
Pełna identyfikowalność: śledzenie na poziomie partii wszystkich płytek azotku aluminium i gotowych podłoży.

Personalizacja i usługi o wartości dodanej

Oferujemy kompleksowe usługi OEM/ODM, aby dostosować podłoże do Twoich dokładnych potrzeb:

Geometria: niestandardowa grubość (od 0,10 mm), wymiary planarne i precyzyjnie wycięte elementy (otwory, szczeliny, złożone kontury).
Powierzchnia i metalizacja: Opcje obejmują polerowanie jednostronne/dwustronne, wypalanie lub szlifowanie. Świadczymy również usługi pełnej metalizacji (DBC, DPC, AMB) dostarczając podłoża gotowe do montażu.
Gatunki materiałów: Standardowe (≥175 W/m·K) lub najwyższej jakości, o wysokiej przewodności (≥200 W/m·K) AlN.

Bezpośrednia wartość dla Twojej firmy: To podłoże zwiększa niezawodność systemu poprzez poprawę rozpraszania ciepła, zwiększa wydajność produkcyjną dzięki doskonałej jakości powierzchni i może obniżyć całkowity koszt systemu, umożliwiając prostsze rozwiązania termiczne. Jest to optymalny wybór dla innowatorów przesuwających granice gęstości mocy i miniaturyzacji.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it