HTCC HIGCTEME WYKOLNIONY CERMICA

 

Ceramiczny nadajnik TR i elementy odbiornika



Model No: customize

USD 5

Ceramiczny nadajnik TR i elementy odbiornika



USD 5

Ceramiczne produkty urządzeń optycznych

Element grzewczy grzałki ceramicznej HTCC



USD 5

Element grzewczy grzałki ceramicznej HTCC

Ceramiczna powłoka opakowań HTCC o wysokiej temperaturze



USD 5

Ceramiczna powłoka opakowań HTCC o wysokiej temperaturze

Powierzchniowa fala akustyczna (SAW) Opakowanie podłoża obudowa



USD 5

Powierzchniowa fala akustyczna (SAW) Opakowanie podłoża obudowa



Ceramiczny nadajnik TR i elementy odbiornika

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

Model No: customize

transport: Ocean,Express,Air

Packaging: Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje

Wsparcie: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Ceramiczne elementy nadajnika i odbiornika TR Przegląd produktu Komponenty ceramiczne TR (nadajnik i odbiornik) firmy Puwei to zaawansowane elektroniczne rozwiązania ceramiczne zaprojektowane z myślą o doskonałej wydajności w nowoczesnych systemach...

USD 5

Skontaktuj się Now



Ceramiczne produkty urządzeń optycznych

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Produkty do ceramicznych urządzeń do komunikacji optycznej Przegląd produktu Puwei Ceramic jest wiodącym producentem wysokowydajnych ceramicznych urządzeń do komunikacji optycznej, specjalizującym się w precyzyjnych komponentach, które stanowią...

USD 5

Skontaktuj się Now



Element grzewczy grzałki ceramicznej HTCC

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Wsparcie: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 200000

Element grzejny grzałki ceramicznej HTCC | Precyzyjne rozwiązania wysokotemperaturowe Przegląd produktu Zaprojektowany z myślą o doskonałości, ceramiczny element grzejny HTCC (wysokotemperaturowa ceramika współopalana) firmy Puwei zapewnia...

USD 5

Skontaktuj się Now



Ceramiczna powłoka opakowań HTCC o wysokiej temperaturze

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Wsparcie: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Powłoka opakowaniowa z ceramiki współspalanej w wysokiej temperaturze (HTCC). Przegląd produktu Powłoka opakowaniowa Puwei z wysokotemperaturowej, współwypalanej ceramiki (HTCC) stanowi szczyt zaawansowanej technologii opakowań elektronicznych ,...

USD 5

Skontaktuj się Now



Powierzchniowa fala akustyczna (SAW) Opakowanie podłoża obudowa

Marka: Puwei Ceramic

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Packaging: Podłoża ceramiczne są pakowane w kartony z plastikowymi wkładkami, aby zapobiec zarysowaniu i wilgoci. Solidne kartony są ułożone na paletach, zabezpieczone paskami lub folią kurczącą. W ten sposób zapewnia stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje nienaruszo

Wsparcie: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 200000

Powierzchniowe fala akustyczna (SAW) Substraty i produkty do obudowy Przegląd produktu Puwei Ceramic specjalizuje się w podłożach opakowaniowych o wysokiej wydajności powierzchniowej fali akustycznej (SAW) i hermetycznych obudowach ceramicznych,...

USD 5

Skontaktuj się Now

HTCC to zaawansowana technologia ceramiczna stosowana do tworzenia wysokowydajnych wielowarstwowych elementów ceramicznych. Obejmuje współalki ceramiczne zielone arkusze, zwykle wykonane z glinu lub azotku aluminium, w wysokich temperaturach (około 1600 ° C) wraz z opornymi przewodnikami metali, takimi jak wolfram lub molibden. Proces ten powoduje solidne, gęste struktury ceramiczne o doskonałych właściwościach termicznych, mechanicznych i elektrycznych.

HTCC jest szeroko stosowany w aplikacjach wymagających wysokiej niezawodności i wydajności w ekstremalnych warunkach, takich jak lotniska, motoryzacyjne i telekomunikacyjne. Kluczowe zalety obejmują wysoką stabilność termiczną, doskonałą wytrzymałość mechaniczną oraz zdolność do integracji złożonych obwodów i wnęk, co czyni HTCC preferowanym wyborem dla zaawansowanych opakowań elektronicznych, czujników i substratów.

Proces przygotowania produktu HTCC

Proces produkcji produktów HTCC rozpoczyna się od początkowego cięcia pasków ceramicznych, przez drukowanie, wkładanie, układanie warstw ceramicznych, cięcie, lutowanie, obróbka powierzchniowa, spiekanie atmosfery i inne procesy produkcyjne, a ostatecznie staje się wysokowydajnymi produktami urządzeń elektronicznych, które spełniają potrzeby klientów .