Ceramika metalizacji

 

Produkty z metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych



USD 2

Produkty z metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych

 

Model No: customize

USD 5

ALN ceramiczny substrat metalowy

Elektroniczne metalizowane podłoże ceramiczne

 

USD 2

Elektroniczne metalizowane podłoże ceramiczne

Podłoże metalizowane z tlenku glinu, ceramiki, molibdenu i manganu



USD 5

Podłoże metalizowane z tlenku glinu, ceramiki, molibdenu i manganu

Metalizowana ceramiczna elektroniczna skorupa opakowań



USD 5

Metalizowana ceramiczna elektroniczna skorupa opakowań



Produkty z metalizowanych ceramicznych elementów konstrukcyjnych

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Packaging: Podłoża ceramiczne pakowane są w kartony z plastikowymi wkładkami zabezpieczającymi przed zarysowaniami i wilgocią. Solidne kartony układane są na paletach i zabezpieczane paskami lub folią termokurczliwą. Zapewnia to stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Metalizowane ceramiczne elementy konstrukcyjne Przegląd produktu Puwei Ceramic dostarcza precyzyjne metalizowane ceramiczne elementy konstrukcyjne zaprojektowane do wymagających zastosowań w wojsku, lotnictwie, medycynie i zaawansowanej elektronice....

USD 2

Skontaktuj się Now

 

ALN ceramiczny substrat metalowy

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

Model No: customize

transport: Ocean,Air,Express

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Podłoże metalizowane AlN Ceramic Mo-Mn Przegląd produktu Metalizowane podłoże AlN Ceramic Mo-Mn firmy Puwei reprezentuje zaawansowaną technologię pakowania elektronicznego, łączącą wyjątkową przewodność cieplną azotku glinu z niezawodną metalizacją...

USD 5

Skontaktuj się Now

 

Elektroniczne metalizowane podłoże ceramiczne

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Elektroniczne metalizowane podłoże ceramiczne Elektroniczne metalizowane podłoża ceramiczne Puwei łączą wyjątkowe właściwości izolacyjne zaawansowanej ceramiki z doskonałą przewodnością elektryczną i cieplną metali. Dzięki wyspecjalizowanym procesom...

USD 2

Skontaktuj się Now



Podłoże metalizowane z tlenku glinu, ceramiki, molibdenu i manganu

Marka: Ceramika Puwei

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Podłoże metalizowane z tlenku glinu, ceramiki, molibdenu i manganu Przegląd produktu Metalizowane podłoże z tlenku glinu, ceramiki, molibdenu i manganu stanowi sprawdzone, niezawodne rozwiązanie do wysokowydajnych zastosowań elektronicznych...

USD 5

Skontaktuj się Now



Metalizowana ceramiczna elektroniczna skorupa opakowań

Marka: Puwei Ceramic

Min. Zamówienie: 50 Piece/Pieces

transport: Ocean,Air,Express

Packaging: Podłoża ceramiczne są pakowane w kartony z plastikowymi wkładkami, aby zapobiec zarysowaniu i wilgoci. Solidne kartony są ułożone na paletach, zabezpieczone paskami lub folią kurczącą. W ten sposób zapewnia stabilność, łatwą obsługę i utrzymuje nienaruszo

Wsparcie: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Place of Pochodzenia: Chiny

wydajność: 1000000

Metalizowana ceramiczna elektroniczna powłoka opakowania jest rodzajem struktury skorupy wykonanej przez utworzenie metalowej warstwy na powierzchni materiałów ceramicznych poprzez określone procesy. Łączy doskonałe właściwości ceramiki, takie jak...

USD 5

Skontaktuj się Now

Metalizowana ceramika to materiały ceramiczne, takie jak tlen tlenku lub azotek aluminium, które zostały pokryte cienką warstwą metalu (np. Wolfta, molibdenu lub miedzi) w celu zwiększenia ich funkcjonalności. Proces ten łączy doskonałą izolację elektryczną, stabilność termiczną i wytrzymałość mechaniczną ceramiki z przewodnością i lutowaniem metali.

Kluczowe aplikacje obejmują:

Opakowanie elektroniczne: substraty dla półprzewodników i modułów mocy.

Zarządzanie termicznie: radiator i izolatory w urządzeniach o dużej mocy.

Hermetyczne uszczelnienie: stosowane w urządzeniach lotniczych i urządzeniach medycznych do szczelnych i trwałych fok.

Metalizowana ceramika jest niezbędna w branżach takich jak elektronika, motoryzacja i telekomunikacja, oferująca idealne połączenie właściwości ceramicznych i metalicznych do zaawansowanych zastosowań technologicznych.

Kategorie o produkcie